PCB焊点检测

PCB焊点检测

PCB质量检测,PCB焊接质量检测,BGA焊接质量检测

商家
富士康成都检测中心
联系人
邹先生
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028-68522005
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由"商家"直接销售和发货,并提供售后服务

PCB是组装电子零组件所使用的基底板材,也是『电子产品之母』,是非常重要的电子部件也是电子组件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路,透过设计各层连接导通相关零组件,而达到一个有效运作的完整产品。

印刷电路板(PCB)结构可分为:

单面板

双面板

多层板

PCB常见检测方式:

切片分析是PCB重要的质量分析方式之一,通常于PCB电路板完成后,抽样做产品质量检验。或产品发生异常不良后,针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析,找出异常原因。

红墨水分析:适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况,从而对焊接开裂情况进行判定。

沾锡能力测试:针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试,并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。

断层扫描分析:非破坏性测试,用于检测样品内部结构(金线键合情况、IC层次等)

3D X-RAY分析:非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等

 

 

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